Changfan CF-28F2E4 to zaawansowany Ucieleśniony (Embodied) AI Edge Computing Box, zaprojektowany do obsługi modułów z serii NVIDIA® Jetson™ AGX Orin (64GB, 32GB oraz wersja przemysłowa). Oferując wydajność AI do 275 TOPS, z łatwością obsługuje analizę wideo w czasie rzeczywistym z 16 kanałów 1080P oraz lokalne wnioskowanie złożonych modeli uczenia głębokiego. Stanowi idealną bazę sprzętową dla automatyki przemysłowej, systemów wizyjnych i inteligentnej logistyki.
Zaprojektowany dla Embodied AI i trudnych warunków przemysłowych
Zaprojektowany do pracy w wymagających środowiskach przemysłowych, CF-28F2E4 posiada wytrzymałą obudowę i obsługuje rozszerzony zakres temperatur pracy od -25°C do +65°C (lub od -40°C do +65°C dla przemysłowego modułu Orin). Dzięki szerokiemu zakresowi napięcia wejściowego DC 9V~36V i kompleksowej ochronie przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) zapewnia ciągłą i stabilną pracę w najbardziej złożonych warunkach elektromagnetycznych.
Bogata łączność przemysłowa
Wyposażony w 4 porty Gigabit RJ45 Ethernet, 4 porty USB Type-A i 2 porty USB Type-C, zapewnia ogromną przepustowość do podłączania wielu kamer i czujników wysokiej rozdzielczości. W celu bezproblemowej integracji ze sterownikami PLC, serwonapędami i czujnikami, zintegrowano 2x RS232, 2x RS485, 2 magistrale CAN i 3 izolowane interfejsy UART. Ponadto wbudowane 4 izolowane wejścia GPI i 4 izolowane wyjścia GPO (regulowane 3.3V/5V) gwarantują integralność sygnału i wysoką odporność na zakłócenia.
Typowe scenariusze zastosowań
Ucieleśniona sztuczna inteligencja (Embodied AI) i robotyka humanoidalna
Autonomiczne roboty mobilne (AMR) i AGV
Przemysłowe systemy wizyjne i wykrywanie wad
Inteligentna logistyka i automatyzacja magazynów
Inteligentne systemy transportowe
🛠 Ekskluzywne usługi personalizacji Changfan
Jako profesjonalny producent sprzętu do Edge AI, Changfan oferuje kompleksową personalizację, aby sprostać specyficznym wymaganiom Twojego projektu:
Modyfikacje sprzętu i I/O: Dostosowanie konfiguracji interfejsów, dodawanie określonych modułów rozszerzeń lub modyfikacja konstrukcji termicznej (chłodzenie pasywne/aktywne), aby dopasować się do Twojego scenariusza wdrożenia.
Projektowanie mechaniczne i obudowy: Niestandardowe wymiary obudowy, dedykowane wsporniki montażowe i pełny branding OEM/ODM (nadruk logo i niestandardowy kolor).
Oprogramowanie i wstępna konfiguracja systemu operacyjnego: Wstępne flashowanie określonych obrazów systemu Ubuntu, wstępna instalacja NVIDIA JetPack SDK, kontenerów Docker lub własnych algorytmów AI.
Elastyczne konfiguracje: Wybierz pomiędzy Jetson AGX Orin 64GB, 32GB lub wytrzymałą wersją przemysłową, w zależności od budżetu i wymagań dotyczących wydajności.
Tabela specyfikacji technicznej
Moduł | Jetson AGX Orin 64GB | Jetson AGX Orin 32GB | Jetson AGX Orin Industrial |
|---|---|---|---|
Wydajność AI | 275 TOPS | 200 TOPS | 248 TOPS |
GPU | GPU architektury NVIDIA Ampere z 2048 rdzeniami i 64 rdzeniami Tensor | GPU architektury NVIDIA Ampere z 1792 rdzeniami i 56 rdzeniami Tensor | GPU architektury NVIDIA Ampere z 2048 rdzeniami i 64 rdzeniami Tensor |
CPU | 12-rdzeniowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit | 8-rdzeniowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit | 12-rdzeniowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit |
Pamięć | 64GB 256-bit LPDDR5 | 32GB 256-bit LPDDR5 | 64GB 256-bit LPDDR5 (+ECC) |
Pamięć masowa | 64GB eMMC 5.1 | 64GB eMMC 5.1 | 64GB eMMC 5.1 |
Kodowanie wideo | 2x 4K60 (H.265), 4x 4K30 (H.265) | 1x 4K60 (H.265), 3x 4K30 (H.265) | 1x 4K60 (H.265), 3x 4K30 (H.265) |
Dekodowanie wideo | 1x 8K30 (H.265), 3x 4K60 (H.265) | 1x 8K30 (H.265), 2x 4K60 (H.265) | 1x 8K30 (H.265), 3x 4K60 (H.265) |
Interfejs wyświetlania | 1x HDMI | 1x HDMI | 1x HDMI |
Złącze USB | 2x USB Type-C, 4x USB Type-A | 2x USB Type-C, 4x USB Type-A | 2x USB Type-C, 4x USB Type-A |
Ethernet | 4x RJ45 | 4x RJ45 | 4x RJ45 |
Przyciski | 1x Recovery, 1x Reset, 1x PWR | 1x Recovery, 1x Reset, 1x PWR | 1x Recovery, 1x Reset, 1x PWR |
Interfejs rozszerzeń | 1x miniPCIe, 1x M.2 B key (3050), 1x Nano SIM | 1x miniPCIe, 1x M.2 B key (3050), 1x Nano SIM | 1x miniPCIe, 1x M.2 B key (3050), 1x Nano SIM |
Interfejs I/O | 2x AUDIO, 2x MIC, 4x izolowane GPIO, 2x CAN | 2x AUDIO, 2x MIC, 4x izolowane GPIO, 2x CAN | 2x AUDIO, 2x MIC, 4x izolowane GPIO, 2x CAN |
Port szeregowy | 2x RS232, 2x RS485, 3x izolowane UART 3.3V | 2x RS232, 2x RS485, 3x izolowane UART 3.3V | 2x RS232, 2x RS485, 3x izolowane UART 3.3V |
Temperatura pracy | -25℃ ~ +65℃ | -25℃ ~ +65℃ | -40℃ ~ +65℃ |
Wymiary | 202mm x 195mm x 65.5mm | 202mm x 195mm x 65.5mm | 202mm x 195mm x 65.5mm |
Wymagania dotyczące zasilania | DC + 9V~+36V | DC + 9V~+36V | DC + 9V~+36V |
Waga | 2361g | 2361g | 2361g |
P1: Jaka jest wydajność CF-28F2E4 w przetwarzaniu analizy wideo o wysokiej współbieżności i wnioskowaniu (inferencji) złożonych modeli AI na brzegu sieci (Edge)?
O: Wyposażony w wysokowydajne moduły rdzeniowe NVIDIA® Jetson™ AGX Orin (64GB / 32GB / wersja przemysłowa), CF-28F2E4 zapewnia oszałamiającą wydajność AI do 275 TOPS. Dzięki potężnemu procesorowi graficznemu (GPU) z architekturą Ampere i pamięci LPDDR5 do 64 GB (przepustowość 204,8 GB/s), urządzenie może stabilnie obsługiwać kodowanie/dekodowanie i inteligentną analizę 16 kanałów wideo HD 1080P w czasie rzeczywistym. Wydajnie uruchamia złożone modele głębokiego uczenia lokalnie, doskonale spełniając rygorystyczne wymagania dotyczące wnioskowania w czasie rzeczywistym dla logistyki magazynowej, inspekcji automatyki przemysłowej i zaawansowanej robotyki.
P2: Jakie kluczowe interfejsy przemysłowe zapewnia CF-28F2E4 dla Embodied AI (ucieleśnionej sztucznej inteligencji) i autonomicznych robotów mobilnych (AMR)?
O: Aby sprostać złożonym wymaganiom integracji wielu czujników i sterowania robotami, CF-28F2E4 oferuje niezwykle bogatą konfigurację I/O:
Sieć: 4 porty Gigabit RJ45 dla złożonych topologii sieciowych; wbudowany slot SIM do zdalnej konserwacji 4G.
Magistrale przemysłowe: Integruje 2 magistrale CAN, 2x RS232 i 2x RS485, umożliwiając bezpośrednie podłączenie do serwonapędów, LiDARów i sterowników PLC.
Ochrona izolacyjna: Wbudowane 4 izolowane galwanicznie wejścia GPI i 4 izolowane galwanicznie wyjścia GPO (regulowane 3,3 V/5 V) oraz 3 izolowane porty UART, zapewniające stabilność sygnału w trudnych warunkach przemysłowych o silnych zakłóceniach elektromagnetycznych.
P3: Jak to urządzenie sprawdza się pod względem niezawodności i zdolności adaptacji do środowiska w trudnych warunkach przemysłowych (np. chłodnie, na zewnątrz lub na mobilnym podwoziu)?
O: CF-28F2E4 charakteryzuje się rygorystyczną konstrukcją przemysłową o wysokiej zdolności adaptacji do środowiska:
Szeroki zakres temperatur: Wersja standardowa obsługuje zakres od -25°C do +65°C; wybór przemysłowego modułu AGX Orin zapewnia obsługę ekstremalnych warunków od -40°C do +65°C.
Szeroki zakres napięć: Obsługuje szeroki zakres napięcia wejściowego DC 9V~36V, dostosowując się do wahań zasilania różnych mobilnych robotów i urządzeń przemysłowych.
Ochrona przed wstrząsami i ESD: Wyposażony w kompleksową ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) oraz kompaktową, wytrzymałą obudowę (202x195x65,5 mm), co czyni go idealnym do montażu na mobilnych podwoziach AGV/AMR.
P4: CF-28F2E4 oferuje wiele konfiguracji modułów Jetson AGX Orin. Jak klienci B2B powinni wybrać odpowiednią konfigurację w oparciu o swoje scenariusze zastosowań?
O: Oferujemy trzy główne konfiguracje, aby sprostać różnym budżetom i wymaganiom obliczeniowym:
AGX Orin 64GB (275 TOPS): Idealny do zaawansowanej robotyki obsługującej wiele strumieni wideo HD, uruchamiania modeli wizyjnych o dużej liczbie parametrów lub złożonej fuzji danych z wielu czujników.
AGX Orin 32GB (200 TOPS): Idealny wybór do scenariuszy wizji przemysłowej lub sterowania automatyką o umiarkowanych wymaganiach obliczeniowych, nastawionych na wysoką opłacalność.
AGX Orin Industrial (248 TOPS, 64GB z ECC): Zaprojektowany specjalnie do robotyki zewnętrznej, pojazdowej lub krytycznej dla misji, wymagającej ekstremalnych temperatur i wysokiej integralności danych (korekcja błędów pamięci ECC).
P5: Jakie usługi głębokiej personalizacji OEM/ODM może zaoferować Changfan Tech dla CF-28F2E4?
O: Changfan Tech oferuje kompleksową personalizację, od weryfikacji koncepcji (POC) po produkcję masową:
Modyfikacje sprzętowe: Dostosowanie wymiarów obudowy, dodawanie/usuwanie określonych interfejsów I/O lub dostosowywanie specjalnych rozwiązań termicznych (np. pasywne chłodzenie bez wentylatora) w zależności od dostępnego miejsca w obudowie lub szafie.
Wstępna instalacja oprogramowania i algorytmów: Obsługa fabrycznej wstępnej instalacji dostosowanego systemu operacyjnego Ubuntu, pakietów JetPack SDK, kontenerów Docker, a nawet wstępnego wgrywania własnych modeli algorytmów rozpoznawania obrazu lub nawigacji klienta.
Branding i wygląd: Obsługa sitodruku logo marki klienta i ekskluzywnej personalizacji kolorystycznej, pomagająca klientom w szybkim wejściu na rynek.
P6: Czy jako klient B2B, zakup CF-28F2E4 obejmuje kompleksową dokumentację techniczną i wsparcie w testowaniu SDK?
O: Tak. Changfan Tech zapewnia wszystkim klientom B2B kompletny pakiet wsparcia technicznego, obejmujący szczegółowe definicje interfejsów, rysunki wymiarowe oraz instrukcje obsługi trybu odzyskiwania (Recovery). Ponadto zapewniamy bogate przykładowe programy testowe SDK (obejmujące kody testowe dla CAN, RS232, RS485, GPIO itp.), ułatwiając szybkie wdrożenie zespołu badawczo-rozwojowego. W przypadku dużych zamówień i projektów OEM zapewniamy również dedykowane, indywidualne wsparcie techniczne FAE (Field Application Engineer).
